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自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3 5D eXtreme Dimension系統級(XDSiP)封裝平臺技術。這是業界首個3 5D F2F封裝技術，
2024-12-10
在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。 本文引用地址： IEDM
2024-12-10
快科技12月10日消息，今年10月，華為全球最大研發中心——練秋湖研發中心啟用，首批員工進駐。 為方便華為練秋湖研發中心員工出行，
2024-12-10
IT之家 12 月 8 日消息，小米創辦人，董事長兼 CEO 雷軍今日在短視頻平臺發布視頻，稱小米 SU7 Ultra 汽車將在明年 3 月發
2024-12-09
IT之家 12 月 8 日消息，馬斯克旗下 X 公司為其 AI 聊天機器人 Grok 推出了一個新的 AI 圖像生成模型Aurora，該模型能夠生
2024-12-09
IT之家 12 月 9 日消息，據 Windows Central 報道，消息人士透露，微軟正準備在 2025 年第一季度推出多款全新 Surface 設備
2024-12-09
