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目前移動芯片市場高通是當之無愧的老大，歷年安卓陣營各廠商旗艦機均會選擇搭載驍龍系列芯片。而華為則堅持自主研發(fā)的道路，并且這些年越走越穩(wěn)。剛剛發(fā)布的麒麟980可以說讓全球移動市場都驚艷不已。
不過聯(lián)發(fā)科作為老牌芯片廠商，近幾年的境遇并不能稱得上順利。面對高通的制霸與華為的崛起，聯(lián)發(fā)科最近也作出了改變。
據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科計劃為Helio P60與Helio P22芯片增加雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light)設計。眾所周知，iPhone X的Face ID正是依靠3D結構光技術，才有著高識別度和高安全性的特點。
相比于iPhone X，安卓陣營目前在面部識別方面的應用并沒有得到普及。但聯(lián)發(fā)科這項技術將改變這個現(xiàn)狀。聯(lián)發(fā)科雙目立體視覺結構光將通過紅外投射器、兩顆紅外攝像頭以及AI識別算法等組成人臉識別方案。該技術最大的特點就是可大幅簡化校準流程，并且成本相對更低。
綜上所述，聯(lián)發(fā)科此技術將快速提升安卓手機面部識別的應用進程，同時也將發(fā)力中低端市場，真正讓從前的“黑科技”下沿到更多廉價機型當中。
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