9 月 26 日，英特爾中國官方微信公眾號宣布將 100G 硅光收發(fā)器產(chǎn)品組合擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心之外進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣的詳細(xì)信息。

　　在羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)上，英特爾對外公布了為加速新的 5G 應(yīng)用場景和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移而優(yōu)化的新硅光產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。

　　最新的 100G 硅光收發(fā)器為滿足下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬要求而優(yōu)化，同時可承受惡劣的環(huán)境條件。

　　英特爾硅光產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理 Hong Hou 博士說道，“我們的超大規(guī)模云客戶目前正在使用英特爾的 100G 硅光收發(fā)器，以大規(guī)模提供高性能的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。通過將此技術(shù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心以外網(wǎng)絡(luò)邊緣的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施，我們可以為通信服務(wù)提供商提供了同樣的優(yōu)勢，同時支持 5G 的前傳帶寬需求。”

　　在以數(shù)據(jù)為中心的時代，轉(zhuǎn)移、存儲和處理數(shù)據(jù)的能力是最重要的。工業(yè)界向 5G 的轉(zhuǎn)變，以及視頻流等現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)流量的快速增加，正在擴(kuò)展的頻譜范圍壓力，包括 mmWaves、大規(guī)模 MIMO 和網(wǎng)絡(luò)密集化，讓現(xiàn)有的通信基礎(chǔ)設(shè)施越來越緊張。英特爾最新的 100G 硅光收發(fā)器可滿足 5G 無線前傳應(yīng)用的帶寬需求。這些收發(fā)器旨在滿足蜂窩塔的惡劣戶外條件，從而支持光學(xué)傳輸?shù)阶罱幕鶐卧蛑行木?最長 10 公里)。

　　英特爾集成激光進(jìn)入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如 5G 基礎(chǔ)設(shè)施攀升帶來的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。針對 5G 無線基礎(chǔ)設(shè)施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現(xiàn)已上市。新硅光無線模塊的批量生產(chǎn)計劃于 2019 年第一季度開始。

　　英特爾預(yù)計其連接業(yè)務(wù)(包括硅光學(xué))的總市場機(jī)會將從現(xiàn)在的 40 億美元增長到 2022 年估計的 110 億美元總目標(biāo)市場。自 2016 年推出其首款 100G 硅光產(chǎn)品以來，英特爾已經(jīng)加大生產(chǎn)到以超過一百萬個每年的運行速度供貨其 100G 數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。今年早些時候，英特爾展示了其 400G 硅光能力。400G 硅光產(chǎn)品的樣品預(yù)計將于下個季度上市，預(yù)計將于 2019 年下半年出貨 400G 模塊。
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