高通(Qualcomm)驍龍 865，本年度 5G 芯片最后一個玩家終于登場。

　　驍龍 865 采用臺積電 7nm，搭載全新 Kryo 585 CPU 和 Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多 25%，能效提升了最多 25%。高通稱，X55 5G 基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整 5G 解決方案，可提供高達 7.5 Gbp 的峰值下行速率。

　　不過比較遺憾的是，速率雖高，但高通的 5G 基帶依然是外掛，并非集成到 SoC 中。眾所周知，集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優于外掛基帶。

　　目前，業界已推出的旗艦級 5G 芯片華為麒麟 990 5G、聯發科天璣 1000 均是集成 5G 基帶的設計。

　　高通總裁安蒙對此解釋稱，賦能全新的 5G 服務，需要最佳性能的基帶和 AP，如果僅為了推出 5G SoC 卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無法充分實現 5G 的潛能，都這是得不償失的。

　　事實上，一直定位旗艦級的 8 系列，匯聚了高通最先進的芯片技術，是全球手機芯片業的風向標。單從參數來看，驍龍 865 依舊有著極致的表現。只是面對競爭對手以及手機廠商自研芯片的飛速推進，8 系列近幾年銷量持續萎縮，加上自身對 5G 進程過于樂觀的判斷，這家來自美國的高科技公司正在褪去往日霸主的光環。與此同時，搭乘高通這條船的中國手機品牌也站在了關系命運的十字路口。

　　旗艦“失色”

　　諾基亞時代，德儀在芯片界堪稱王者，后來隨著諾基亞一起沒落，歸根結底是基帶做不過高通。所以，基帶芯片可以說是高通的最大優勢。而手機芯片中最核心、決定勝負的，主要就是基帶芯片。憑借此功，高通在 3G、4G 時期如日中天。

　　雖然驍龍 865 基帶外掛，但基帶與射頻系統進行了更好的融合。高度集成的 X55 5G 基帶，幫助驍龍 865 峰值速率達到 7.5Gbp，位居目前已發布的 5G 芯片之首。此外還包括支持毫米波以及 6GHz 以下 TDD 和 FDD 頻段、非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、動態頻譜共享(DSS)、全球 5G 漫游，多 SIM 卡等。如果單比基帶芯片，高通依然是王者。

　　5G 與 3G、4G 不同，它是全新的通信技術，對于芯片和基帶協作和性能要求更高，集成的做法被公認為是最佳的方式。集成到一個 SoC 中，意味著 5G 模塊可以真正融入芯片中，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和 CPU、GPU 共享著芯片內存。相比于外掛 5G 基帶方案或者簡單地封裝方案，功耗更低，數據傳輸速率更快。

　　一位芯片設計廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示，集成方案相對于非集成方案在物理上的優勢是顯而易見的，可以避免芯片間額外線路的傳輸損耗，節省功耗和空間。

　　但 SoC 中包含的模塊愈加豐富，集成度越高，技術門檻越高，投入也越大。

　　華為海思麒麟 990 5G 芯片在一顆指甲大小的芯片上集成了 103 億個晶體管，成為國內首個集成度超過百億晶體管的芯片。聯發科天璣 1000，全球首款采用 A77 CPU\G77 GPU 架構的 5G 芯片，自研新一代 AI 處理器 APU 3.0。這些均離不開別后高額的研發投入。

　　聯發科 CEO 蔡力日前在接受騰訊新聞《潛望》采訪時表示，“預計今年的研發投入達到 20 億美元，占營收的 25%，且未來這個比列不會隨著 5G 成熟而降低。”據了解，過去四年，聯發科投入 80 億美元用于研發，而且將 2000-3000 名研發人員移轉至 5G、AI 重點領域。據稱，僅麒麟 990，華為就投入研發超過 6 億美元。

　　除了外掛基帶被詬病，驍龍 865 的速率也被外界嘲諷。

　　在發布會上，高通強調了對毫米波(mmWave)技術的支持。但中國的三大運營商、歐洲國家及地區普遍采用 Sub-6GHz 頻段，只有美國 AT&T目前使用了毫米波技術，這意味著用戶只有在美國使用 AT&T的網絡才能享受毫米波 7.5Gbps 的速度。雖說國內有運營商已開始著手部署毫米波，但這個“燒錢”的技術并非一日便能建成。

　　此外，高通并沒有針對 Sub-6GHz 做優化，下行速度只有 2.3Gbps，而聯發科天璣 1000 首發了 5G 雙載波技術，能夠載波聚合實現 4.7Gbps 下行速度。在目前以 Sub-6GHz 為主的 5G 網絡環境下，不管是聯發科天璣 1000 還是華為麒麟 990 5G 的下行速度都比高通驍龍 865 要快至少兩倍。

　　那么，高通為何還要在驍龍 865 上選擇外掛基帶呢?從技術上來講，主要是考慮其基帶的優勢的迭代。相比之下，外掛的開發難度更小，更能展示極致的性能。從競爭角度而言，自蘋果、華為、三星等出貨量高產戶開始啟用自研芯片后，驍龍 8 系列早已不再是首選產品，加上缺乏競爭力致使銷量持續萎縮。這一點從驍龍 8 系列最大客戶小米的旗艦機出貨量上即可窺見一斑。

　　不僅如此，幾乎一整年缺失 5G 拳頭產品，高通的財報也是令人擔憂。高通最新公布的 2019 財年 Q4 業績顯示，其營收 48 億美元，同比跌 17%。據悉，高通在本季度共出售 1.52 億個芯片，同比下降 34%。財報里預計，2019 年全年公司芯片出貨量在 6.08 顆-6.28 顆，同比跌 22%-24%，創近 5 年來最差表現。

　　曾幾何時，8 系列是高通引領芯片行業的標志性產品，如今黯然失色。

　　“介于成本和銷量的壓力，高通只能逐步放棄 8 系旗艦產品，轉而聚焦“腰部產品”發力，以保證出貨量。”上述人士表示。據了解，此番和驍龍 865 一起亮相的，還有定位中檔的驍龍 765/765G。其中，765G 集成 X52 5G 基帶。而本月基于驍龍 765G 小米的紅米 K30、OPPO 的 Reno3Pro 將對外發布。

　　重新選擇

　　如果說 8 系列的旗艦“失色”難以撼動高通的地位，或許后面更危險是，面臨手機廠商在芯片上的重新選擇。

　　根據 Canalys 的最新數據，今年第三季度，華為手機(含榮耀)在國內市場出貨量為 4150 萬部，再次刷新紀錄，達到 42% 的市場份額，年增長率為 66%。華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力，除了華為一枝獨秀，小米、OPPO、vivo 降幅都超過 20%。分析認為，未來 5G 手機將成為智能手機市場增長的核心動力。

　　從搭載芯片來看，蘋果、三星、華為絕大部分高端機型已用自研芯片替代了高通芯片，其余手機品牌可以歸為“高通系”。在今年華為重塑下的中國市場，迫于競爭壓力和高通 5G 芯片的緩慢迭代，一些手機廠商開始尋求芯片“替代方案”。

　　對于即將發布的第三款 5G 手機，vivo X30 系列最大亮點莫過于同時支持 NSA(混合組網)和 SA(獨立組網)。除了華為外，目前市面 5G 手機 NSA 單模居多，“高通系”的雙模 5G 手機基本鎖定明年第一季度。如 OPPO、小米等在驍龍 865 發布后就已明確。

　　值得注意的是，vivo 沒有死等高通，X30 系列先選擇了與三星 5G 芯片 Exynos 980 合作，且深入到芯片的前置定義階段，之前 vivo 的手機芯片主要來自高通和 MTK。這個不尋常的舉動，被外界普遍認為 vivo 有意擺脫高通的依賴，并為自研芯片做儲備。

　　不僅僅是 vivo 一家有自研芯片的想法。早在去年 9 月份，OPPO 就成立了針對集成電路設計的公司，目標直指自研芯片。據未經證實的消息顯示，OPPO 首款芯片或被命名為“OPPO M1”。

　　另一方面，在今年 5G 手機卡位戰中暫處于劣勢的 OPPO 和小米，很早就放出狠話，將首發驍龍 865，只不過最終選擇上這些品牌變得比以往更靈活。一位手機廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示，“搶發驍龍 865，更多是為了提升 5G 品牌形象，畢竟 8 系列曾經輝煌過，有一定影響力，而真正在意的產品是定位中檔的驍龍 765G。”

　　OPPO 副總裁吳強在接受采訪時表示，當前 4G 和 5G 還將共存一段時間，2020 年將是 5G 手機普及規模化階段，從目前到 2020 年年底，主要集中在 2000-3000 元的中高檔市場，2020 年以后將會有千元 5G 手機進入。言外之意，OPPO 的 5G 手機主要集中在 3000 元左右，4G 手機也會繼續推出，這與驍龍 765/765G 定位非常吻合。

　　小米此次 5G 芯片選擇上也沒有過分依賴高通，介于聯發科和紅米這幾年不俗的表現。有人爆料稱 K30 的 Pro 版將搭載聯發科的天璣 1000。目前，OPPO、小米、vivo 等基于驍龍 765G 的產品已在路上。

　　此外，不同以往旗艦機芯片只考慮高通，“高通系”的手機廠商也把聯發科的天璣 1000 列入了采購名單中。“驍龍 865 外掛功耗控制起來很不易，加上手機內部各種干擾信號會降低芯片之間的信號傳輸效率，所以還需要主板上額外設計保護，這都對終端設計都造成了一定難度。”“高通系”的一些手機人士表示。

　　數據顯示，2020 年中國的 5G 手機大概會在 1.5 億部左右。到 2022 年，5G 智能手機出貨量將達到 14 億部。可以預見的是，以三星、華為、蘋果自研芯片為第一梯隊的手機品牌已牢牢占據高端市場，并逐步向下滲入;以 OPPO、vivo、小米依靠高通芯片為第二梯隊手機品牌將在中端市場展開激烈爭奪。

　　面對龐大的 5G 手機市場，第一梯隊能否捍衛自己的位置，第二梯隊能否不掉隊都取決于對芯片的把控。5G 面前失色，高通后期難料，中國手機廠商或到了重新做選擇的時刻。
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