在芯片研發(fā)設計領域，蘋果研發(fā)設計的芯片無疑是最強的，因為蘋果A系列芯片的性能遠超高通等，連高通自身都表示要趕超蘋果。

　　另外，蘋果還推出了自研的M系列芯片，其主要用在PC和平板電腦等設備，性能更是超過了英特爾芯片。消息稱，蘋果也將在更多設備采用自研M系列。

　　也就是因為蘋果在大量設備上采用了自研芯片，而iPhone、iPad等設備銷量又很高，其交給臺積電代工的芯片訂單自然是越來越多。

　　數(shù)據(jù)顯示，蘋果本身就是臺積電第一大客戶，美國修改規(guī)則后，蘋果給臺積電貢獻的營收持續(xù)增長，一度超過25%，幾乎承包了臺積電5nm等先進芯片的所與產(chǎn)能。

　　另外一份數(shù)據(jù)顯示，蘋果是臺積電5nm芯片的主要客戶，失去華為訂單后，蘋果承包了臺積電5nm芯片所有產(chǎn)能。

　　甚至連4nm、3nm芯片的首批產(chǎn)能，也被蘋果承包了，其中，4nm產(chǎn)能主要生產(chǎn)M2系列芯片，而3nm產(chǎn)能將用于生產(chǎn)制造A16芯片。

　　但沒有想到的是，情況突然生變，臺積電3nm芯片的首批產(chǎn)能給了英特爾。

　　都知道，英特爾由于生產(chǎn)工藝落后，其已經(jīng)將部分6nm等芯片訂單交給了臺積電，還預定了臺積電3nm的芯片產(chǎn)能。

　　按照規(guī)則，英特爾的3nm芯片應該排在蘋果之后，畢竟蘋果是臺積電最大的客戶，并且一直都優(yōu)先使用臺積電最先進的芯片生產(chǎn)工藝。

　　但最新的消息稱，臺積電3nm芯片的首批產(chǎn)能給了英特爾，蘋果A16芯片要往后排。

　　據(jù)外媒表示，出現(xiàn)這樣的情況，可能是因為兩方面的原因，其一是英特爾芯片訂單量大，其將6nm、3nm等甚至更多芯片訂單都給臺積電，從而獲得了優(yōu)先權;

　　其二是可能因為ASML的全新一代光刻機。畢竟，ASML優(yōu)先將全新一代EUV光刻機供貨給了英特爾，而英特爾是ASML的最大股東。

　　而臺積電優(yōu)先生產(chǎn)制造英特爾3nm芯片，可能是換取更多全新一代EUV光刻機。

　　從臺積電傳來消息，蘋果iPhone首當其沖

　　臺積電3nm芯片產(chǎn)能優(yōu)先給了英特爾，這對蘋果iPhone是首當其沖。

　　都知道，臺積電計劃在2021年第四季度試產(chǎn)3nm芯片，到2022年第二季度大規(guī)模量產(chǎn)3nm芯片，前期產(chǎn)能自然是有限的。

　　如今又有消息稱，臺積電將首批3nm芯片產(chǎn)能給了英特爾，這自然會影響蘋果A16芯片的產(chǎn)能，從而影響到2022款iPhone的生產(chǎn)與銷售。

　　畢竟，蘋果的主要營收和利潤都是iPhone貢獻，尤其每年9月份上市的新款iPhone。

　　而蘋果計劃在2022年上市的新款iPhone，采用就是是A16芯片，也將是變化最大的一款的iPhone，如果芯片供應受限，影響自然會很大。

　　除此之外，臺積電的另外一個消息，也讓蘋果iPhone首當其沖。

　　據(jù)悉，由于芯片產(chǎn)能緊張，臺積電已經(jīng)在不斷擴大產(chǎn)能生產(chǎn)制造汽車芯片，這導致用于臺積電5nm等芯片產(chǎn)能的降低。

　　數(shù)據(jù)也證明了這一點，臺積電5nm工藝貢獻的營收降低，而且，臺積電7月份營收也出現(xiàn)環(huán)比大跌的情況。

　　最主要的是，庫克表示由于芯片產(chǎn)能不足，將會在今年下半年出現(xiàn)了部分產(chǎn)品的缺貨的情況。

　　據(jù)了解，缺貨的產(chǎn)品可能是iPhone，可能是蘋果新推出的新款ipad或Mac電腦等，畢竟，蘋果一直都在要求富士康等擴大芯片產(chǎn)能。
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