去年曾因“閃退”科創(chuàng)板引發(fā)市場熱議的聯(lián)想，最近卻“悄悄”成立了半導體公司——鼎道智芯（上海）半導體有限公司。
對于芯片投入，此前聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶曾公開表示，不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。
3億成立半導體公司
天眼查顯示，1月26日，鼎道智芯（上海）半導體有限公司正式成立，公司位于上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)，注冊資本為3億元人民幣，法定代表人為賈朝暉，經(jīng)營范圍包括：半導體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路設(shè)計；集成電路銷售；軟件開發(fā)；軟件銷售；硬件開發(fā)等。
股權(quán)穿透圖顯示，鼎道智芯由聯(lián)想（上海）有限公司100%控股，香港聯(lián)想集團有限公司通過間接全資持股成為該公司的疑似實控人。
值得注意的是，賈朝暉除擔任該半導體公司法人和執(zhí)行董事外，也是聯(lián)想集團的高級副總裁，他在個人電腦市場的競爭領(lǐng)域，積累了豐富的經(jīng)驗，曾帶領(lǐng)團隊推出全球首款 5G 電腦 Yoga 5G，以及全球首款折疊屏電腦 ThinkPad X1。
據(jù)聯(lián)想官方此前透露，自成立以來，聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競爭力的芯片公司，涉及AI、手機、自動駕駛、IoT、5G等領(lǐng)域。如聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等公司。
此外聯(lián)想控股也通過旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星進行芯片布局，如君聯(lián)資本曾投資展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克等公司，聯(lián)想之星曾投資靈明光子、馭光科技、博升光電等公司。
“閃退”科創(chuàng)板引熱議，加碼研發(fā)投入
去年10月，聯(lián)想曾因“閃退”科創(chuàng)板引發(fā)市場熱議。
有業(yè)內(nèi)人士認為，對于“硬科技”屬性明顯的科創(chuàng)板來說，主要靠“買技術(shù)”的聯(lián)想缺乏關(guān)鍵性技術(shù)，并不能與之百分百契合。如聯(lián)想集團當前近九成業(yè)務收入來自智能設(shè)備業(yè)務，且都是電腦組裝、移動設(shè)備（手機）等科技含量不高的業(yè)務，此外，聯(lián)想集團掌握的溫水液冷及熱回收技術(shù)、觸控板鍵盤輸入技術(shù)等，幾乎都是非關(guān)鍵性技術(shù)，而核心部件如芯片、處理器等則需要外部采購。
招股書顯示，2018/19財年、2019/20財年、2020/21財年，聯(lián)想集團收入分別為3423.83億元、3526.76億元、4116.20億元；凈利潤分別為42.47億元、55.94億元、86.85億元，年均復合增長率為43%。近三個財年，研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元及120.38億元，看似研發(fā)投入較高，但是研發(fā)費用占比卻只有2.48%、2.63%、2.39%。而根據(jù)2020年年報數(shù)據(jù)，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入與營收之比中位數(shù)為9%。
因此，對于聯(lián)想來說，要想成功登陸科創(chuàng)板，或許需要加大研發(fā)投入，同時增加自研比例。
而聯(lián)想確實也在朝此方向努力。去年8月，在聯(lián)想財報溝通會上，聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶表示，聯(lián)想未來三年研發(fā)投入要翻番，而且非常堅定地要聚焦在新IT領(lǐng)域，也就是端管云智。對于芯片投入，楊元慶則表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。
自研芯片方面，除近期投資3億元成立半導體公司外，去年9月，在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想曾推出了自主設(shè)計、聯(lián)合開發(fā)的一款叫做 LA2 智能嵌入式控制器的產(chǎn)品，雖然命名為智能控制器，但也有不少業(yè)內(nèi)人士認為該產(chǎn)品就是一款“芯片”。據(jù)悉這是一款為PC打造的專用硬件，以運行智能算法、實現(xiàn)智能功能為目的，采用獨創(chuàng)的異構(gòu)多核心混合架構(gòu)，基于傳感器融合技術(shù)，可實現(xiàn)高效快速的智能控制。
此外，去年在EDG奪冠現(xiàn)象級刷屏后，電競開始全面出圈，聯(lián)想也在加快布局電競市場。近日，聯(lián)想一款名為Halo的手機被曝光，據(jù)了解作為一款電競手機，該手機最特別的地方是機身厚度只有不到8mm。消息稱該款手機搭載了高通驍龍8 Gen 1 Plus移動平臺，預計會在今年第三季度發(fā)布。
另一方面，在元宇宙概念的帶動下，VR/AR市場也在加速發(fā)展，據(jù)悉聯(lián)想早在2017年就與迪士尼聯(lián)合發(fā)布了增強現(xiàn)實Mirage AR頭盔，成為最早進入虛擬游戲領(lǐng)域的品牌之一。
近日，全球知識產(chǎn)權(quán)綜合信息服務提供商IPR daily發(fā)布2020年以來的VR/AR全球發(fā)明專利排行榜TOP100。其中，聯(lián)想集團作為高新科技代表入選該榜單，位列第35名。
股價方面，截至1月27日收盤，聯(lián)想集團每股報8.42港元，最新市值1014億港元。
