成熟制程產能持續緊缺背景下，終端產品供應商選擇“跳躍式升級”。據臺媒報道，晶圓代工產能大缺，業界傳出，不少網絡通信芯片主流廠商等不及成熟制程擴產，已變更產品的設計方案，提前升級使用臺積電的6nm制程并且大舉包下產能，有大廠已在去年底與代工廠簽下三年期以上長約。
上述業內人士進一步表示，高通、博通等主要網通芯片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，有望帶動相關WiFi芯片檢測需求訂單爆量。
目前，WiFi 6是目前市場應用的最新WiFi技術，下一代WiFi 7產品還在研發過程中，有相當一部分會基于臺積電6nm RF工藝，但綜合、高通等聯發科頭部廠商此前的表態，WiFi 7技術終端產品最早將在2023年問世。
先進制程芯片的代工產能被提前預定的同時，網通芯片廠商依然“不放過”成熟制程產能。上述業內人士表示，在網通芯片相關客戶包下臺積電6nm產能之際，臺積電也承諾為其增加成熟制程產能供給，估計較去年大增30%至40%。
成熟制程芯片和先進制程芯片，網通芯片廠商“兩個都要”，這與行業高景氣度密切相關。據臺媒此前報道，網通行業人士透露，近期訂單需求非常強勁，低軌衛星、電信、企業、零售品牌客戶都預先提前下單搶產能，關鍵零組件也已經提前備料，先前困擾業界的缺料問題可望趨向平衡，影響也會逐漸縮小，2022年一整年訂單在手，這是產業有史以來，能見度最高，也是訂單在手最長的一年。
臺積電總裁魏哲家此前也在法說會上表示，5G與高性能計算（HPC）等數字化轉型是臺積電今后業績提升的主要驅動力之一，已看到網絡通信芯片客戶將制程技術從28nm升級到16nm、并進一步升級至6nm的趨勢。
