高通 CFO 在摩根大通 JPM 大會上表示，它將在合適的商業條款下采用英特爾的技術進行產品代工。

　　據介紹，英特爾 18A (臺積電 N2 替代品) 是由英特爾向高通方面提出的一種方案。英特爾聲稱已與 5 家核心客戶達成合作，高通很可能是其中之一。

　　高通表示，他們在過去幾年的代工漲價潮中表現得很好。他們相信多元化的代工戰略會很有幫助。其次，高通已經能夠從利潤率的角度來應對這一問題。因此，高通未來的戰略將保持不變，將繼續做他們已經做過的事情。

　　從長遠來看，我們可能是少數擁有領先優勢的雙重采購的大型半導體公司之一。我們用過臺積電，我們用過三星，并且我們在這兩個方面的訂單數會隨著時間的推移而不斷變化。該策略沒有根本性的改變，對吧?

　　我們很高興看到英特爾。我的意思是，如果他們執行好技術路線圖，并且可以以正確的商業條款向我們提供他們的技術，我們也會對他們感興趣。因此，您應該期望我們與所有領先的代工供應商合作，并且我們之前也可以做到很好地平衡技術和商業條款。

　　對于供應鏈何時可能恢復正常，他表示高通一直堅持認為 2022 年下半年供應將出現改善，今年晚些時候仍然持有相同的觀點。他強調，更應該考慮的是使供應與需求保持一致。

　　IT之家曾報道，此前有消息稱英特爾將使用日后推出的 20A 制程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。

　　據悉，英特爾 20A 工藝定于 2024 年發布，它將推出新的晶體管架構 RibbonFET。除高通外，亞馬遜云計算服務 AWS 也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產芯片。

　　英特爾還表示，公司預期將在 2025 年重新奪回芯片制造領先優勢，并公布了未來四年將要推出的 5 個制程工藝發展階段，包括 10 納米、7 納米、4 納米、3 納米以及 20A。
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