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臺積電研發高級副總裁米玉杰在硅谷舉行的技術研討會上表示，“展望未來，臺積電將在 2024 年引入高數值孔徑的極紫外光刻機，為的是開發客戶所需相關基礎設施和模式解決方案，進一步推動創新。”
米玉杰并未透露新一代光刻機引入后何時用于大規模生產芯片。阿斯麥推出的第二代極紫外線光刻機能用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。臺積電競爭對手英特爾公司此前表示，將在 2025 年之前開始使用新一代光刻機生產芯片，并表示自己將是第一個收到最新款光刻機的公司。
隨著英特爾打入芯片代工市場，將開始與臺積電爭奪客戶。業界正密切關注哪家公司會在開發下一代芯片技術上擁有更多優勢。
臺積電業務發展高級副總裁 Kevin Zhang 后來澄清說，臺積電在 2024 年不會用新一代光刻機生產芯片，其主要用于與合作伙伴共同開展研究。
參加此次研討會的芯片經濟學家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示：“臺積電在 2024 年引入新一代光刻機的重要性意味著，他們可以更快獲得最先進的技術。”“極紫外光刻技術對于芯片企業能否處于業內領先地位已經變得非常關鍵……高數值孔徑極紫外光刻技術是該領域的下一個重大創新，將使芯片技術處于領先水平。”
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