臺積電法說會定于 14 日召開，市場聚焦第三季度成長展望、海內(nèi)外擴產(chǎn)與 3 納米量產(chǎn)進度等。

　　上周，臺積電公布了 6 月份的營收報告，臺積電 6 月營收新臺幣 1758.74 億元，較 5 月減少 5.3%，為單月營收次高水準，較去年同期增加 18.5%; 臺積電第 2 季營收 5341.41 億元，較第 1 季增加 8.76%，創(chuàng)單季新高，表現(xiàn)優(yōu)于財測預期。

　　盡管整季表現(xiàn)仍優(yōu)于預期，但月減消息依舊引起市場注意。

　　由于悲觀氛圍，半導體分析師陸行之就向臺積電喊話，本周法說會臺積電不應(yīng)該浪費時間在回顧過去的營收數(shù)字，而是應(yīng)趕緊聚焦未來展望。

　　IT之家了解到，臺積電總裁魏哲家今年初就曾指出，未來幾年的復合年成長率將有 15~20%。只不過，隨著今年下半年景氣面臨逆風，消費端需求急轉(zhuǎn)直下，加上通膨、俄烏沖突等因素干擾，臺積電是否會修正未來幾年的展望預計將會成為法人關(guān)注焦點。

　　根據(jù) TrendForce 調(diào)查，晶圓代工產(chǎn)業(yè)正不斷出現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自于大尺寸驅(qū)動 IC 及觸控面板感應(yīng)芯片(TDDI)。

　　TrendForce 指出，近期消費型應(yīng)用的 PMIC(電源管理芯片)、CIS(CMOS 影像感測器)、還有部分 MCU、SoC 砍單潮也逐漸浮現(xiàn)，部分代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)從滿載開始滑落。

　　展望 2023 年，TrendForce 認為經(jīng)過長達兩年半的芯片缺貨潮后，5G 手機、5G 基站、電動車滲透率增加、還有云端服務(wù)器等需求，仍能持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在 90% 以上。
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