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泛林表示，這是該公司迄今為止在印度最先進(jìn)的設(shè)施。新的工程中心將專注于用于打造下一代 DRAM、NAND 和邏輯技術(shù)的晶圓制造硬件和軟件的研發(fā)、設(shè)計和測試。
泛林(Lam Research)是向世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一，面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種產(chǎn)品組合，它們是互補(bǔ)性加工步驟，用于整個半導(dǎo)體制造過程中。
今年 8 月份，市場研究機(jī)構(gòu) CINNO Research 公布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度，全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名 TOP10 營收合計達(dá) 234 億美元，同比增加 4.4%，環(huán)比下降 9.4%。其中，美國公司應(yīng)用材料排名第一，日本公司東京電子排名第二，而美國公司泛林排名第三。
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