最新報告顯示，蘋果公司正準備在其 Mac 電腦中使用 2nm 工藝打造的芯片，盡管近年內都不會上市。

　　隨著時代不斷進步，半導體先進工藝也在逐漸往前發(fā)展。雖然蘋果錯過了在今年使用 3nm 工藝的機會，但接下來的 3nm、2nm 工藝都將實現(xiàn)穩(wěn)定過渡。

　　IT之家了解到，蘋果擁有自己的 SoC 設計團隊，從而為 iPhone、Mac 和 iPad 設計 CPU，并將其由臺積電代工生產。

　　不過，進展并不總是按計劃進行。像 M1 和 A15 這樣的蘋果處理器是用 5nm 工藝制造的，而該公司希望在今年過渡到 3nm 工藝，但天不遂人意，臺積電未能在今年下半年解決量產問題，哪怕現(xiàn)在馬上實現(xiàn)量產也已經為時已晚，所以新的 M2 和 A16 仍然使用 5nm 工藝的增強版，預計后續(xù)的 M3 將是蘋果首款采用 3nm 工藝的產品。

　　據(jù)《電子時報》，蘋果早已開始積極準備 2nm 芯片，并希望與臺積電加強合作，為其內部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點，計劃是在 2025 年進入量產。

　　當然，哪怕蘋果芯片沒能實現(xiàn)大躍進也并不落后。按照蘋果的說法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 強 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 強 40%，同時電池續(xù)航時間也更長，而未來采用 2nm 工藝的芯片同樣值得期待。
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