據(jù)報(bào)道，蘋果公司還要再過幾周才能發(fā)布下一代搭載 M2 芯片的 Mac 電腦，但這并不妨礙它為后續(xù)的 M3 處理器做準(zhǔn)備。

　　該公司已經(jīng)開始測(cè)試搭載 M3 芯片的下一代 Mac，并通過測(cè)試第三方應(yīng)用來確保這些設(shè)備與其軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。這并非外界首次得以通過這一流程一窺新處理器的消息。之前，蘋果也曾經(jīng)披露過即將發(fā)布的 15 英寸 MacBook Air 和基于自家處理器的 Mac Pro 的規(guī)格，以及多款基于 M2 處理器的設(shè)備配置。

　　蘋果需要借助新的特色來吸引客戶，而 M3 有望對(duì)此形成促進(jìn)。蘋果的 Mac 業(yè)務(wù)在上一季度遭遇 31% 的銷量下滑，甚至沒有達(dá)到已經(jīng)下調(diào)的分析師預(yù)期。

　　那么，M3 究竟是什么樣子?至少有一個(gè)版本擁有 12 個(gè) CPU 核心、18 個(gè)圖形核心和 36GB 內(nèi)存。這一數(shù)據(jù)是由 App Store 開發(fā)者收集的。作為這款芯片的主處理器，其 CPU 由 6 個(gè)高性能核心組成，可以處理運(yùn)算量最大的任務(wù)，還有 6 個(gè)能效核心可以處理運(yùn)算量較小的任務(wù)。

　　在此次測(cè)試中，該芯片運(yùn)行在新款高端 MacBook Pro 上，搭載即將發(fā)布的 macOS 14.0 系統(tǒng)，具體采用的可能是基礎(chǔ)版的 M3 Pro 芯片。

　　以下是 M1 Pro、M2 Pro 和 M3 Pro 三款芯片的對(duì)比：

　　M1 Pro(2021 年 10 月發(fā)布)：

　　- 8 個(gè) CPU 核心(6 個(gè)高性能核心/2 個(gè)能效核心)

　　- 14 個(gè)圖形核心

　　- 32GB 內(nèi)存

　　M2 Pro(2023 年 1 月)：

　　- 10 個(gè) CPU 核心(6 個(gè)高性能核心/4 個(gè)能效核心)

　　- 16 個(gè)圖形核心

　　- 32GB 內(nèi)存

　　M3 Pro(測(cè)試中)：

　　- 12 個(gè) CPU 核心(6 個(gè)高性能核心/6 個(gè)能效核心)

　　- 18 個(gè)圖形核心

　　- 36GB 內(nèi)存

　　如果這次測(cè)試確實(shí)是基于基礎(chǔ)版 M3 Pro，那就意味著其核心數(shù)量較 M2 Pro 的提升幅度，將與 M2 Pro 較 M1 Pro 的提升幅度相同，即增加 2 個(gè)能效核心和 2 個(gè)圖形核心。此外還增加了 4GB 內(nèi)存。

　　如果 M3 Max 較 M2 Max 的升級(jí)，也與 M2 Max 較 M1 Max 的升級(jí)幅度相同，那就意味著蘋果的下一代高端 MacBook Pro 芯片將配備高達(dá) 14 個(gè) CPU 核心以及 40 個(gè)圖形核心。照此思路繼續(xù)推斷，那么 M3 Ultra 芯片的 CPU 核心可以達(dá)到 28 個(gè)，圖形核心超過 80 個(gè)，而 M1 Ultra 的核心限制為 64 個(gè)。

　　許多人可能都會(huì)思考一個(gè)問題：蘋果怎么可能在一個(gè)芯片上嵌入這么多處理器核心?答案是 3 納米工藝。該公司將在 M3 產(chǎn)品線上采用這種工藝，從而實(shí)現(xiàn)更高的芯片密度，在更小的處理器上嵌入更多核心。

　　首批搭載 M3 芯片的 Mac 可能會(huì)在今年底或明年初上市。而首款搭載 M2 芯片的 15 英寸 MacBook Air 可能會(huì)在今夏發(fā)布，令有消息稱，該公司已經(jīng)開始開發(fā)基于 M3 處理器的 iMac、高端和低端 MacBook Pro 和 MacBook Air。
　　（碼上科技）