在日本政府以及各大財團的支持下，Rapidus 已啟動日本唯一一家制造先進硅工藝的半導體工廠，計劃在 2025 年啟動 2nm 試生產并在 2027 年量產，和行業巨頭臺積電相比僅落后 2 年時間。

　　Rapidus 首席執行官小池淳義在接受《日經新聞》采訪時表示，正在就向美國一些最大的科技公司供應半導體進行談判。“我們正在尋找一個美國的合作伙伴，我們已經開始與一些 GAFAM 公司洽談。具體來說，有來自數據中心的需求。”他說。

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　　Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯銀行等 8 家日企共同出資設立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補助金作為研發預算。

　　日本半導體企業 Rapidus 總裁小池淳義此前表示：計劃最早到 2025 年上半年建成一條 2nm 原型線，技術確立就需要 2 萬億日元，而籌備量產線還需要 3 萬億日元。

　　這條 2nm 半導體試產線第一個原型將在 2025 年完成建造，然后在 2027 年開始大規模量產，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而后者計劃將于 2025 年量產 2nm 制程工藝。

　　值得一提的是，2nm 量產所需要的技術難度相比現有技術大大提高。雖然臺積電在日本熊本縣設有工廠，但這家預定 2024 年開始量產的半導體工廠也也只能生產 12～28 納米產品。

　　此外，Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術授權協議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。

　　小池淳義此前表示 Rapidus 專家團隊現在大約 100 人，第一批已經在紐約州的 IBM 完成了相關培訓。IBM 是 Rapidus 的主要技術捐助者，曾于 2021 年展示了采用 2nm 技術制造的存儲原型。

　　Rapidus 計劃基于 IBM 2nm 工藝技術開發“Rapidus 版”制造技術，2025 年開始邏輯半導體試產，2027 年量產。Rapidus 版本的生產技術主要集中在兩個主要領域：

　　預計需求將增長的“高性能計算(HPC)”芯片

　　預測智能手機未來的“Ultra Low Power(超低功耗)” 芯片

　　小池淳義在采訪中表示，Rapidus 將獨立測試和封裝其制造的半導體元件，這不僅會縮短生產周期的長度，而且可以增加利潤。

　　Rapidus 希望對每個硅晶圓的加工實施快速反饋，這將大大加快識別缺陷和問題的過程，并最終加快成品的上市時間。

　　據稱，Rapidus 不會與臺積電競爭，而是更愿意繼續成為專注于服務器領域、汽車行業、通信網絡，量子計算和智能城市方面的利基制造商。
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