據報道，早前，美國加州理工學院起訴智能手機制造商蘋果和手機處理器制造商高通，指控對方在電子設備中使用的無線通信芯片上侵犯自家持有的專利。周四，根據美國一家聯邦法庭的文件顯示，加州理工學院已經和被告方達成了“意向性和解協議”，協議內容尚不詳。

　　在基層法庭最早的審判中，加州理工學院一度獲勝，法庭判決高通和蘋果公司必須賠償 11 億美元(當前約 79.53 億元人民幣)的經濟損失，但是這一判決結果后來被上訴法庭推翻。

　　周四，加州理工學院和被告向美國洛杉磯聯邦地方法庭提交了一份文件，其中包括了上述的意向性和解協議，不過文件中并沒有披露和解協議的詳細內容，另外這份和解協議是否同時包括了蘋果公司和高通公司兩個被告，目前尚不得而知。

　　對于這一報道，加州理工學院、蘋果以及高通方面均未對新聞界發表評論。據報道，法庭已經要求當事各方在 8 月 18 日之前提交進一步的訴訟雙方狀況報告。

　　加州理工學院位于加州的帕薩迪納市。2016 年，該校向法庭起訴了蘋果和高通公司。起訴書提到，蘋果公司銷售的數以百萬計的智能手機、平板電腦和智能手表中使用了高通公司的無線網絡通信芯片，這些芯片侵犯了加州理工學院持有的無線通信專利。

　　在 2020 年的第一次審判中，基層法庭判決加州理工學院勝訴，要求蘋果公司向該校提供 8.378 億美元的經濟賠償，高通則必須提供 2.7 億美元的經濟賠償，兩家科技巨頭賠償總額超過了 11 億美元。

　　高通和蘋果不服這一判決，提出上訴。而在 2021 年，美國一家上訴法庭推翻了基層法庭判決。上訴法庭認為要求蘋果和高通支付的侵犯專利賠償金在法律上站不住腳，要求基層法庭在賠償金額問題上進行重新審判。

　　這一訴訟原定在今年 6 月進行重審，但是在 5 月份，審判時間被無限期推遲。

　　需要指出的是，被加州理工學院告上法庭、被指侵犯無線通信專利的知名企業，不只蘋果和高通。之前，微軟、戴爾、惠普公司、三星電子也遭到了同一罪名的訴訟。

　　本周二，加州理工學院通知美國得克薩斯州一家聯邦地方法庭，已經和被告方韓國三星電子公司達成了和解協議。

　　加州理工學院和微軟、惠普、戴爾之間的專利侵權訴訟，仍在進行當中。
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