與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。

　　在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送設備(OHT)、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。

　　三星電子 TSP(測試與系統封裝)總經理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。

　　據介紹，這條自動化生產線位于三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從 2023 年 6 月開始就已經著手打造，這條生產線可使其制造相關勞動力減少 85%，設備故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。

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　　IT之家查詢發現，無人生產線的比例僅占目前三星封裝生產線的 20% 左右，不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉變為全面無人生產的目標。

　　金熙烈表示，“通過最大限度地減少輪班工作，工程師現在可以承擔更有價值的工作”，“這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質量”，“我們將實現‘智能封裝工廠’，基于硬件和軟件自動化，及時向客戶提供高質量、最低成本的產品”。