聯(lián)發(fā)科技全新一代旗艦芯片天璣9300正式發(fā)布，發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)OPPO官方宣布下一代Find X旗艦產(chǎn)品，將率先搭載聯(lián)發(fā)科技MediaTek的全新一代旗艦芯片天璣9300，為全球用戶提供更極致的產(chǎn)品體驗(yàn)。

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　　OPPO副總裁段要輝表示：“一直以來，我們與聯(lián)發(fā)科都是最緊密的合作伙伴，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等領(lǐng)域的合作不斷深化。我相信，在OPPO與聯(lián)發(fā)科技MediaTek的共同努力下，我們將持續(xù)為用戶帶來更加極致、卓越的產(chǎn)品使用體驗(yàn)。”

　　聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，采用了全新的基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構(gòu)，整體性能相比上一代提升40%，功耗則減少33%。同時(shí)，天璣9300搭載了新一代旗艦12核GPU Immortails-G720，帶來持久流暢的旗艦移動(dòng)游戲體驗(yàn)。此外，天璣9300旗艦芯片還具備有強(qiáng)悍的APU性能，可實(shí)現(xiàn)最高330億參數(shù)的AI語言大模型在手機(jī)側(cè)落地，為手機(jī)的智能化帶來質(zhì)的飛躍。

　　作為聯(lián)發(fā)科技的重要合作伙伴之一，OPPO與聯(lián)發(fā)科技將基于全新一代天璣9300旗艦芯片，繼續(xù)深化合作，在性能、能效比與影像能力等領(lǐng)域，全面提升OPPO下一代Find X旗艦產(chǎn)品的綜合性能，為用戶帶來更卓越的影像、性能和更流暢的使用體驗(yàn)。

　　除了下一代Find X旗艦產(chǎn)品將率先搭載天璣9300以外，OPPO今年已推出包含F(xiàn)ind X6、Find N2 Flip、Find N3 Flip等在內(nèi)的，多款搭載天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。得益于OPPO強(qiáng)大的超光影移動(dòng)影像引擎和天璣系列芯片出色的影像能力，OPPO旗艦產(chǎn)品的影像能力獲得了極大地提升，并也贏得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。2023年上半年，OPPO在中國手機(jī)市場(chǎng)取得了市場(chǎng)份額第一的好成績(jī)，而搭載天璣9200的Find N2 Flip以31%的市占率成為上半年折疊屏單品第一，成為中國市場(chǎng)最受歡迎的折疊屏手機(jī)。同時(shí)，搭載天璣旗艦芯片的Find N2 Flip與Find N3 Flip的推出，也令OPPO斬獲中國豎向折疊屏市場(chǎng)前三季度銷量第一。

　　未來，OPPO將繼續(xù)與包括聯(lián)發(fā)科技在內(nèi)的、引領(lǐng)業(yè)界的全球行業(yè)合作伙伴密切協(xié)作，堅(jiān)持價(jià)值共創(chuàng)、合作共贏，不斷推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新，不斷為用戶帶來更好的產(chǎn)品和體驗(yàn)，激發(fā)行業(yè)活力，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新變革。

比5G強(qiáng)10倍！中國聯(lián)通、...

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