據報道，兩位知情人士今日稱，英特爾公司即將與意大利政府達成一項投資交易，在意大利建立一家先進的半導體封裝和組裝廠，最初擬投資 50 億美元。

　　此次在意大利投資，也是英特爾今年早些時候宣布的一項更廣泛的投資計劃的一部分。當時，英特爾宣布將投資約 880 億美元在歐洲擴大產能。目前，英特爾正在努力降低對亞洲芯片進口的依賴，并緩解供應緊缺局面。

　　這兩位知情人士稱，意大利政府正在爭取于 8 月底之前與英特爾達成建廠協議，即趕在 9 月 25 日的全國大選之前。今年 3 月曾有知情人士稱，意大利政府計劃最多為英特爾建廠提供多達其投資額 40% 的資助。最初，英特爾計劃投資約 50 億美元。但隨著時間的推移，相信還會進一步追加投資。

　　對此，意大利政府和英特爾均拒絕發表評論。

　　知情人士還稱，英特爾和意大利政府已將建廠地址基本鎖定在意大利的兩個地區，分別為皮埃蒙特(Piedmont)和威尼托(Veneto)。當然，英特爾尚未做出最終的決定。在此之前，英特爾還考慮過倫巴第(Lombardy)、普利亞(Apulia)和西西里(Sicily)地區。

　　至于英特爾此次投資的總規模，以及意大利政府將如何為英特爾提供資助，目前尚不得而知。

　　今年 2 月，歐盟委員會公布了備受關注的歐盟《芯片法案》，計劃向新一代芯片工廠投資 430 億歐元(約合 490 億美元)，以提升歐盟在全球的芯片生產份額。這是一項多年期、大規模的投資計劃，旨在讓歐洲成為全球芯片制造行業的領跑者。其目標是，到 2030 年將歐盟的芯片產能，從目前占全球的 10% 提高到 20%。

　　3 月，英特爾宣布，未來十年將沿著整個半導體價值鏈，在歐盟投資高達 800 億歐元。投資領域涵蓋芯片的研發、制造，以及先進的封裝技術。第一階段的投資計劃包括，在德國投資 170 億歐元建立一座先進的半導體制造工廠，在法國創建一個新的研發和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、制造和代工服務。

　　到目前為止，意大利已決定在 2030 年之前撥出 41.5 億歐元，以吸引芯片制造商建廠，以及投資新技術。除了英特爾，意大利政府還在與法意意法半導體、美商休斯電子材料(MEMC Electronic Materials)、臺積電和 Tower Semiconductor 談判。

　　上個月，意法半導體與格羅方德半導體(GlobalFoundries)簽署了一項協議，將在法國建立一家價值 57 億美元的芯片工廠。
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