當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片制造商高通在發(fā)布 2022 財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone 提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　高通表示，公司原本以為明年僅為約 20% 的新款 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實(shí)，蘋(píng)果明年推出的新款 iPhone 智能手機(jī)仍不會(huì)采用自家設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　據(jù)報(bào)道，自 2019 年與高通達(dá)成和解，并同意 iPhone 在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋(píng)果此后開(kāi)始致力于為手機(jī)自行開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋(píng)果芯片開(kāi)發(fā)主管在 2020 年曾告訴員工，調(diào)制解調(diào)器組件的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中。

　　但今年早些時(shí)候有報(bào)道稱，蘋(píng)果在開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的過(guò)程中出現(xiàn)了組件原型過(guò)熱的情況，公司最早要到 2024 年才會(huì)開(kāi)始更換 iPhone 手機(jī)中的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通依舊認(rèn)為，到 2025 財(cái)年來(lái)自蘋(píng)果公司的業(yè)務(wù)營(yíng)收極少。

　　蘋(píng)果沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。

　　高通周三透露的這一消息并沒(méi)有給投資者帶來(lái)多少安慰。公司正在努力應(yīng)對(duì)智能手機(jī)需求普遍下滑的局面，預(yù)計(jì)明年第一財(cái)季營(yíng)收 92 億美元至 100 億美元，低于市場(chǎng)預(yù)估的 120.3 億美元。高通股價(jià)當(dāng)日下跌 4.12% 至 112.50 美元，盤(pán)后交易中一度下跌逾6%。
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