據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，半導(dǎo)體分析師陸行之今日表示，此次晶圓代工下行周期廠商的資本支出“還是砍得不夠”，將會讓今年下半年到 2024 的復(fù)蘇相對溫和。此外，今年除了臺積電外，大部分晶圓代工廠將衰退 8%-12%。

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　　陸行之此前曾預(yù)測今年上半年底部產(chǎn)能利用率應(yīng)有 66%，他認(rèn)為目前來看臺積電、聯(lián)電都應(yīng)守得住，但其他“純 8 寸的就不太行了”，主要原因是 8 寸制程當(dāng)初缺貨最嚴(yán)重，所以客戶瘋狂構(gòu)建庫存。

　　IT之家了解到，陸行之指出，這次晶圓代工下行周期主流產(chǎn)品代工價格還算穩(wěn)定，主要是通貨膨脹、半導(dǎo)體制造成本持續(xù)增加。多增加庫存對未來復(fù)蘇并無益處。

　　據(jù)介紹，這次晶圓代工下行周期毛利率從高點(diǎn)下滑 10-15 個百分點(diǎn)比較正常，與過去二、三級別廠商動輒步入虧損不同;毛利率下滑主要是折舊費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用占比提升。
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